中圖儀器VT6000共聚焦超分辨顯微鏡基于光學共軛共焦原理，結合精密縱向掃描，以在樣品表面進行快速點掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點并重建出3D真彩圖像。一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。

VT6000共聚焦超分辨顯微鏡廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測，對大坡度的產品有更好的成像效果，在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。

產品功能

(1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

(2)設備具備自動拼接功能，能夠快速實現大區(qū)域的拼接縫合測量；

(3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數再進行測量，軟件自動統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實現批量測量功能；

(4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

(5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現批量數據文件的快速分析功能；

性能特色

1、高精度、高重復性

1）以轉盤共聚焦光學系統為基礎，結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統，保證儀器的高測量精度；

2）隔震設計能夠消減底面振動噪聲，儀器在嘈雜的環(huán)境中穩(wěn)定可靠，具有良好的測量重復性。

2、一體化操作的測量分析軟件

1）測量與分析同界面操作，無須切換，測量數據自動統計，實現了快速批量測量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶實時觀察掃描過程；

3）結合自定義分析模板的自動化測量功能，可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程；

4）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數據分析與統計圖表功能；

6）可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

除軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài)，保護儀器，降低人為操作風險。

應用領域

對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例：

在相同物鏡放大的條件下，共焦顯微鏡所展示的圖像形態(tài)細節(jié)更清晰更微細，橫向分辨率更高。因而擅長微納級粗糙輪廓的檢測，能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。

部分技術指標

懇請注意：因市場發(fā)展和產品開發(fā)的需要，本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。

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